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PCB设计

最专业的设计团队

300+人的设计团队;

平均工作经验 6 年以上;

10 年以上的设计人员占 22%;

81.16% 大学本科学历.

18.84% 大专学历.

领先的设计经验

国内外技术先进知名通信公司设计经验;

大型芯片公司的设计指导要求;

精通 40G 高速设计要求;

精通大电流高压的设计要求.

精通 EMC 的设计要求;

精通 DFM;

精通生产工艺和安规要求.

高品质设计质量体系

严格的质量体系流程;

严格的评审制度;

零出错率的品质要求.

高难度设计

最大设计规模 90000pin;

 HDI/Any layer PCB 设计;

  3D PCB 设计;

  RF 设计;

  56G 高速设计;

  未来 5G 相关产品的设计;

  INTEL 参考设计.



设计参数

  • 1设计最大规模:90000 pin+

  • 2最多设计层数:42层

  • 3最多BGA数量:100+

  • 4最小线宽线距:1.9mil

  • 1最小设计孔:4mil

  • 2最小BGA 间距:0.3mm

  • 3最大BGA PIN数:3647 pin

  • 4最高信号速度:56G

涉及到的主要芯片

 

处理器

Intel:  Purley   Haswell platform   Ivy Bridge and Sandy Bridge Series

Shark  Bay Mobile Platform

Marvell:  PXA920/920H Series   Xelerated series      

ARM ADA1000/1500   98CX8129/8297

Qualcomm/SPRD/MTK Mobile:  MSM86XX / 82XX / 76XX  

SC9610 / 8810 / 6820   MT6573 / 6575 / 6577/ 6589

Freescale PowerPC Series:   MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641   P2020

TI: AM35X / 38X   OMAP4430 / P3505   66AK2EX   C667X   TMX320C

ADI: TS101/201   ADUCM3027/3029

 

FPGA/CPLD

Xilinx: Spartan-6    Spartan®-6    Artix-7    Kintex-7   Virtex- 7    Virtex-ultrascale

Virtex5    Zynq-7

Altera: Stratix Series    Arria Series   Cyclone series   MAX Series

Cavium: CN7XXX   CN6XXX   NITROX III NITROX PX   CN50XX

Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series

 

储存芯片

Samsung:  DDR4   DDR3   DDR2

Hynix: DDR4   DDR3   DDR2

Elpida: DDR3   DDR2

Mircon: DDR4   DDR2   DDR3

Mircon: DDR4   DDR2   DDR3

Cypress: CY7C1510   CY7C1565 CY7C25XXB



 

PCB设计流程