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加工能力

 

现有30条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

SMT产能 3150万焊点/天
SMT产线 30条
抛料率 阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格 可贴最小封装 03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度 ±0.04mm
IC类贴片精度 ±0.03mm
贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
PCB厚度 0.3-6.5mm

 

SMT贴片加工流程


昕炎SMT贴片焊接质量管控

* 产线配置了高端设备,高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控,避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。


①打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪:检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50%+
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪:检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测